华为的余承东在一次国际媒体圆桌交流中谈到了EUV光刻机和先进制程的现状。他表示，中国正在积极研发极紫外光刻（EUV）设备，并强调这种设备是制造先进芯片的关键。目前国内量产芯片仍主要依赖于已国产化的深紫外光刻（DUV）技术。
同时，余承东分享了华为在制程受限情况下的应对策略。他提到了“逻辑折叠”技术，这一技术并不依赖于更先进的制程参数，却能有效提升芯片的综合算力，正是在Mate 90系列中，通过“时间缩微”替代“几何缩微”的方法，提高了晶体管密度和性能。
他还指出，虽然手机的主处理器需要使用先进制程，但手机内部的其他组件对制程的要求并不高，因此华为采用系统工程的方法，不断优化整体性能，来弥补处理能力的不足。此外，余承东提到，华为的智能手机配备了先进的散热技术，Mate 90系列充分利用了最新一代的散热技术，从而在保持低功耗的同时，提升了效率。
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